5月12日，《硬科技亞洲評論》發布了2022年亞洲半導體創業投資機構榜單，力合資本榮獲“2022年亞洲半導體創業投資機構TOP30”。        具體榜單如下：       本次榜單聚焦于過往三年2019-2021年期間亞洲地區半導體相關早中后期技術公司的投資數據，全部核心指標數據來源均來自于TechCrunch、CrunchBase、企名片、36氪鯨準、IT桔子、企查查、天眼查等全球公開中英文數據庫，核心指標維度包括：1）投資機構過往三年半導體投資數量及被投企業所在細分行業的市場占有率；2）投資機構過往三年半導體領域投資組合占該機構全部投資組合的百分比，即半導體賽道專注度；3）投資機構過往三年半導體領域投資組合的估值成長情況；4）投資機構過往三年半導體領域投資組合的企均本國專利申請量及授權量、國際PCT專利申請量及授權量。       感謝硬科技亞洲評論的認可。力合資本自2016年成立以來即深耕新能源及智聯網汽車全產業鏈、新一代信息技術、集成電路、人工智能領域，投資了一批具有行業影響力及發展潛力的優質項目。